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中京电子发布定增预案，拟募资12亿建设电路板项目
6 月 10 日，中京电子发布 2020 年度非公开发行 A 股股票预案。公告称，公司拟非公开发行的募集资金总额不超过 120,000 万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于以下项目： ...查看更多
全球前10大汽车PCB厂家
2019年全球汽车PCB产值同比下滑8.1%，达73亿美元，是金融危机以后下滑最大的一年，主要原因是汽车销量下滑，竞争加剧。2020年预计全年下滑10%，只有65.7亿美元。 2018、2020 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
【西门子旗下Mentor公司】运营方式助力PCB制造商/组装智能工厂的发展
近日，I-Connect007编辑团队采访了西门子旗下Mentor公司业务发展经理Sagi Reuven。本文为此次采访的第一部分。Sagi Reuven将详细介绍智能工厂实施必须从传 ...查看更多
珠海景旺高多层电路板项目计划明年初投产
一片总占地15.7万平方米的建筑工地上，数个塔吊来回转动，近1300名工人正在紧锣密鼓地开展作业。这里正在建设的是景旺电子科技（珠海）有限公司（下称“珠海景旺”）的高多层和HD ...查看更多
世名科技：拟投建年产1万吨高频覆铜板专用树脂及特种添加剂技术改造项目
世名科技公布，根据公司集团战略规划及发展需要，公司全资子公司常熟世名化工科技有限公司(“子公司”或“常熟世名”)拟投资建设年产10000吨高频覆铜板专用 ...查看更多
